Mehr Leistung für Medizin, Automation und Co. CPU, GPU & NPU auf einem COM-Express-Modul vereint IoT-Applikationen erfordern immer höhere Rechenleistungen. Deshalb ist es wichtig, mehrere Workloads gleichzeitig bearbeiten zu können. Adlink stellt mit seinem neuen COM-Express-Modul einen Ansatz vor, der CPU-, Grafik- und KI-Leistung auf einer Plattform vereint. Richard Pinnow 30. May 2025
COM-Express-Modulfamilie mit AMD-Ryzen-Embedded-R2000-Prozessoren COM-Express: Replacement für die Vorgängermodule Avnet Embedded erweitert ihr COM-Express-Produktprogramm um eine energieeffiziente Modulfamilie, die auf AMD-Ryzen-Embedded-R2000-Prozessoren basiert. Die Baugruppen sind besonders für den Einsatz in Medizingeräten, Digital Signage-Lösungen, HMI- und Automatisierungssystemen geeignet. Andrea Neumayer 2. November 2023
Neuentwicklungen aus dem Bereich Embedded-Systeme SBC, CoMs, Boards: Das sind die aktuellen Trends Was tut sich im Bereich Embedded-Systeme? In diesem Beitrag haben wir für Sie eine Auswahl der neuesten Entwicklungen und Trends für Sie zusammengestellt. Andrea Neumayer 14. September 2023
Computing-Module mit skalierbarer Prozessorfunktionalität Computing-Module für Low-Power-und High-Performance-Anwendungen Um die Entwicklung von anspruchsvollen Industrieprodukten deutlich zu beschleunigen, bietet Avnet Embedded zahlreiche neue Embedded-Computing-Modulfamilien an, die sich in den Leistungsdaten und verfügbaren Schnittstellen unterscheiden. Markus Mahl 5. June 2023
COM-HPC Mini läutet eine neue Ära ein Designsprints von COM Express Compact zu COM-HPC Die ersten COM-HPC Mini Computer-on-Modules werden in Kürze auf den Markt kommen. Mit der endgültigen Ratifizierung des neuen COM-HPC-Mini-Standards, welcher für die erste Jahreshälfte 2023 erwartet wird, löst sich der gordische Knoten, mit dem Entwickler von ultrakompakten COM- Express-Systemen konfrontiert waren. Christian Eder 31. May 2023
PCIe Gen4 und 10 Gbit Netzwerkkonnektivität Kontron: COM-Express-Basic-Typ-7-Modul mit Intel Xeon D-1700 Kontron erweitert seine Computer-on-Modules-Produktpalette um das COM-Express-Basic-Typ-7-Modul COMe-bID7 mit Intel-Xeon-D-1700-Prozessoren. Darüber hinaus stellt das Unternehmen einen neuen COM Express Typ 7 Evaluation Carrier vor. Andrea Neumayer 3. March 2022
Basierend auf 11. Gen. Intel-Core-H-Series-Prozessoren für KI und IoT Avnet Embedded erweitert COM-Express-Modulfamilie Avnet Embedded erweitert erneut ihr COM-Express-Produktfamilie am oberen Leistungsbereich. Die neue COM Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-TLH basiert auf der 11. Generation der Intel-Core-H-Series-Prozessoren. Andrea Neumayer 12. August 2021
Skalierbare Lösungen für mehrere Prozessorarchitekturen Doppelte USB-Geschwindigkeit mit Standardmodulen Systemdesigner, die CPU-Module verwenden wollen, stehen oft vor der Entscheidung, ein Standardmodul oder proprietäres Design zuzukaufen. Es spricht einiges dafür, ein Standardmodul auszuwählen. Dr. Harald Schmidts 19. September 2019
COM-Express-Revision 2.0 und die Veränderungen Digitale Displaydatenübertragung Seit ihren ersten Anfängen im Jahr 2005 setzt die COM-Express-Spezifikation ihren Erfolgszug ungebrochen fort. Hauptziel war und ist die Definition verbindlicher Anforderungen an COM-Express-Module und Carrierboards, um Interoperabilität zwischen den Produkten verschiedener Hersteller zu gewährleisten. Durch ständige technische Fortschritte ist zusätzlich eine Anpassung der gemeinsamen Schnittstelle von Nöten. Dipl.-Ing. (FH) Christian Eder 14. March 2012